Huawei anuncia avanço em chips de 1,4nm até 2031, com 55% a mais de densidade de transistores e nova arquitetura que pode driblar restrições do EUV

A Huawei anunciou um novo framework de design de chips com o objetivo de reduzir a diferença tecnológica em relação a líderes globais do setor de semicondutores, como TSMC e Nvidia. A empresa está visando transistores da classe “1,4 nm” e uma melhoria de 55% na densidade de transistores. Além disso, foi apresentado um método inovador chamado “Tau Scaling Law”, que pretende substituir a Lei de Moore para o escalonamento futuro dos chips. O anúncio ocorreu durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) em Xangai.

Durante sua apresentação, He Tingbo, membro do conselho da Huawei e presidente da divisão de semicondutores HiSilicon, revelou a nova arquitetura própria chamada “LogicFolding”. Este conceito avançado é fundamentado na recém-introduzida Tau Scaling Law.

A Huawei tem trabalhado nos últimos seis anos para refinar essa metodologia, desenvolvendo e fabricando em massa 381 chips baseados nesse princípio. A arquitetura LogicFolding será lançada nos processadores Kirin da linha de smartphones flagship neste outono.

Diferente do método tradicional de fabricação de chips, que se baseia na Lei de Moore – que envolve a redução do tamanho físico dos transistores – a Huawei, diante das sanções dos Estados Unidos, adotou uma abordagem inovadora: o Tau scaling law. Este método prioriza a velocidade do sinal, otimizando a transferência de dados em vez de focar apenas na redução dos componentes.

Para colocar essa teoria em prática, a Huawei projetou a arquitetura LogicFolding, que empilha circuitos lógicos em uma estrutura em duas camadas. Essa técnica reduz drasticamente a fiação interna, eliminando atrasos no sinal e resultando em um aumento de 55% na densidade de transistores e uma eficiência energética 41% maior. Isso permite à empresa criar processadores de ponta que competem com os de fabricantes estrangeiros, mesmo sem equipamento ocidental.

Os novos chips Kirin, que têm sido muito aguardados para a série Huawei Mate 90, serão os primeiros a incorporar a arquitetura LogicFolding. A empresa planeja expandir essa arquitetura para processadores Ascend de IA e clusters de data center até 2030, criando alternativas locais ao hardware da Nvidia, que enfrenta restrições. Até 2031, a Huawei espera alcançar um design de chips com uma densidade de transistores equivalente a um processo de 1,4 nm.

Essa novidade surge em meio aos esforços da China para diminuir a dependência de fornecedores estrangeiros de semicondutores, investindo agressivamente em empresas locais e tecnologias alternativas.

Após o anúncio, as ações da maior fabricante de chips sob contrato da China subiram 7,6%, representando uma vitória simbólica e prática para o movimento de autossuficiência tecnológica de Pequim. Apesar de o líder global TSMC planejar a produção em massa de chips de 1,4 nm até 2028, a nova abordagem da Huawei pode fechar rapidamente a lacuna de desempenho, adaptando o empacotamento e a estrutura dos chips, reduzindo o impacto das sanções dos EUA.