Samsung lidera a era do HBM4 com memórias de 3,3 TB/s para empresas de IA

A corrida pelo hardware de Inteligência Artificial acaba de ganhar um novo impulso significativo. A Samsung iniciou as primeiras remessas comerciais de sua memória HBM4 (High Bandwidth Memory de 4ª geração), se posicionando como a primeira fabricante a disponibilizar essa tecnologia em grande escala no mercado.

Embora a empresa não divulgue oficialmente os nomes dos destinatários, informações da indústria indicam que os primeiros lotes estão seguindo para as linhas de montagem de novas gerações de aceleradores, como a NVIDIA, para os chips da arquitetura Vera Rubin, e a AMD, para a série Instinct MI450.

O salto de desempenho

Produzida com um processo de classe 10nm de 6ª geração, a HBM4 da Samsung não é apenas uma atualização; representa um verdadeiro salto em largura de banda.

• Velocidade: A memória atinge 11,7 Gbps por pino, com a possibilidade de chegar a 13 Gbps, o que é 46% mais rápido do que o padrão atual.

• Largura de Banda Total: Um único stack de memória entrega 3,3 TB/s, um aumento de 2,7 vezes em comparação com a HBM3E.

Isso significa que as futuras GPUs poderão fornecer dados aos seus núcleos de processamento de maneira muito mais rápida, minimizando o gargalo de memória que atualmente limita o treinamento de grandes modelos de linguagem (LLMs).

Capacidade e Eficiência

A Samsung oferece a HBM4 em pilhas de 12 camadas, com capacidades de 24 GB e 36 GB por unidade. Uma versão futura de 16 camadas deve proporcionar impressionantes 48 GB por stack. Além da potência, a nova memória foi projetada com foco na eficiência: consome 40% menos energia e melhora a dissipação de calor em 30%, um aspecto crucial para Data Centers que operam em condições térmicas desafiadoras.

As expectativas da Samsung são otimistas, com projeções de que as vendas de HBM tripliquem até 2026. A inovação continua, com amostras da versão aprimorada, a HBM4E, aguardadas para este ano e a produção em massa prevista para 2027.