Apple admite limitações na oferta de chips avançados da TSMC; escassez de armazenamento e memória também é destaque

Recentemente, a Apple informou que o desempenho no segundo trimestre do seu ano fiscal de 2026 será afetado pela disponibilidade de processadores fabricados nas avançadas fábricas da TSMC, um tipo de anúncio que a empresa não faz há anos. De acordo com as informações, com o aumento da demanda por aceleradores de IA baseados em alguns dos últimos processos de fabricação da TSMC, a Apple acredita que não conseguirá garantir capacidade suficiente para produzir mais chips para seus produtos populares.

Apple estabelece novos recordes de negócios, mas avisa sobre restrições de fornecimento

Tim Cook, CEO da Apple, comentou sobre a limitação de capacidade no segundo trimestre, que está refletida nas projeções de receita anunciadas anteriormente. Ele destacou que essa restrição se deve à capacidade de nós avançados e é resultado de um crescimento significativo de 23% no primeiro trimestre, que limitou a flexibilidade para expandir ainda mais a produção.

O diretor financeiro da empresa, Kevan Parekh, enfatizou que as expectativas para o próximo trimestre são baseadas nas melhores estimativas de oferta restrita, indicando que a situação é dinâmica.

“Além do Q2, não quero realmente comentar sobre a oferta, pois depende de muitos fatores na indústria que mudam constantemente”, disse Cook. “Portanto, não gostaria de me pronunciar sobre isso.”

As vendas de produtos e serviços da Apple cresceram 15,6% em relação ao ano anterior, totalizando $143,756 bilhões no trimestre que terminou em 27 de dezembro de 2025. Embora as vendas de Macs ($8,386 bilhões) e wearables ($11,493 bilhões) tenham diminuído em relação ao ano anterior, as vendas de iPhones ($85,269 bilhões), iPads ($8,595 bilhões) e serviços ($30,013 bilhões) alcançaram recordes, com aumentos de 23%, 6,3% e 13,9%, respectivamente, em comparação ao mesmo período do ano anterior, contribuindo para o excelente desempenho comercial da empresa.

No entanto, para o segundo trimestre de seu ano fiscal de 2026, a empresa prevê um crescimento na receita de 13% a 16% em relação ao ano anterior, com valores em torno de $107,75 bilhões a $110,62 bilhões, devido à limitação da oferta de iPhones neste período.

Oferta da TSMC com N3 chega ao limite?

Os mais recentes iPhones 17 e iPhones 17 Pro são baseados nos chips A19 e A19 Pro, produzidos pela TSMC utilizando sua tecnologia de fabricação N3P. A Apple foi a primeira empresa a adotar o N3B da TSMC em 2023, e por algum tempo foi a única usuária significativa desse nó até que Intel, AMD e Qualcomm também passaram a utilizá-lo.

Como cliente prioritário da TSMC para novos nós, a Apple sempre teve preferência de fornecimento. No entanto, a demanda pelos produtos baseados nos processadores fabricados com tecnologias de 3nm superou a oferta justo quando a capacidade do N3 da TSMC atingiu seu limite.

Atualmente, a TSMC opera várias fábricas capaz de produzir com a tecnologia N3, mas quase todos os seus principais clientes estão fabricando produtos de 3nm. Além disso, a Nvidia iniciou a produção em massa de suas novas GPUs Rubin e processos associados para a sua próxima plataforma Vera Rubin, que demanda uma quantidade significativa de capacidade N3.

A ASML estimou que, enquanto o sistema original GB200 NVL72 da Nvidia necessitava de 2,5 wafers de silício de 300 mm, a futura solução VR300 NVL576 Rubin Ultra demandará dez wafers. É difícil estimar a porcentagem dessa demanda que pode ser atribuída à TSMC, mas provavelmente está entre 25% e 50%.

Enquanto a rampagem do Nvidia Rubin representa um evento significativo para a indústria, a demanda por plataformas intensivas em silício de outros clientes também está aumentando na TSMC, o que limita a capacidade da foundry para atender aos pedidos da Apple por capacidade adicional.

Todos os nós de 3nm amplamente utilizados pela TSMC — N3E e N3P — utilizam até 19 camadas de litografia EUV, uma redução em relação às 25 a 28 camadas suportadas pelo original N3B. O uso reduzido de exposições EUV permite que a TSMC diminua sua dependência de scanners EUV, o que pode impactar positivamente a produção quando o número de sistemas de litografia EUV em uma fábrica é limitado. A TSMC tem trabalhado para converter sua capacidade N5 para N3, o que implica na adição de ferramentas EUV, sempre que possível.

C.C. Wei, CEO da TSMC, mencionou em dezembro que a empresa está adiantando os cronogramas das fábricas, tanto em Taiwan quanto no Arizona, para atender à demanda. Ele afirmou que a equipe está usando a excelência em fabricação para aumentar a produtividade nas fábricas e otimizar a capacidade em diferentes nós, a fim de maximizar o suporte aos clientes.

Lógica ≠ memória

No mesmo pronunciamento, o CEO da Apple mencionou preocupações sobre a oferta de memória e armazenamento, além dos preços para o futuro. Grandes fabricantes geralmente têm contratos de fornecimento de longo prazo com relação a commodities, com negociações adicionais ocorrendo no início do ano. Assim, foi uma surpresa ouvir Tim Cook afirmar que a Apple estava em modo “de busca de fornecimento” devido à alta demanda dos consumidores. Porém, a cadeia de fornecimento para chips lógicos usados em iPhones é estruturalmente diferente da de memória.

A memória é um produto mais flexível, permitindo que os fornecedores redirecionem a capacidade entre os clientes com menos alterações de processo. Já a capacidade da TSMC é reservada com bastante antecedência e, quando a capacidade é garantida, essa alocação se mantém entre os diversos produtos. Quando a demanda aumenta, não há como fazer substituições rápidas: não é possível transferir volumes de N3 para N5 sem redesign, e também não se pode dividir a produção entre foundries sem redesenhar os componentes que mantêm a competitividade.