China planeja aumentar em cinco vezes a produção de chips avançados em dois anos, com foco na fabricação de wafers de 7nm e 5nm

A indústria de chips da China está se esforçando para aumentar a produção de semicondutores de última geração em cinco vezes nos próximos dois anos, com o objetivo de atender à crescente demanda do setor de IA no país. Esse desafio é significativo, considerando que os fabricantes de chips chineses não têm acesso às ferramentas avançadas de empresas dos EUA, Japão e Europa.

Atualmente, a meta é elevar a produção de chips com tecnologias de fabricação de 7nm e 5nm de menos de 20.000 inícios de wafers por mês para cerca de 100.000 dentro de um ou dois anos. A longo prazo, o plano é expandir a capacidade de produção em 500.000 inícios de wafers por mês até 2030, conforme indicam fontes.

No momento, a única empresa na China capaz de produzir chips usando processos de fabricação de 7nm é a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). A SMIC tem ampliado gradualmente sua capacidade nas fábricas de Xangai, Shenzhen e Pequim e está projetando alcançar cerca de 50.000 inícios de wafers por mês em nós de produção avançada até 2025. Esse crescimento tem sido apoiado pela continuidade na aquisição de equipamentos de fabricação de wafers, apesar das sanções e controles de exportação.

Embora a SMIC tenha algumas ferramentas avançadas, a empresa enfrenta dificuldades com o fornecimento de outros equipamentos, o que pode atrasar a implementação das novas linhas de produção. Durante uma chamada de conferência com analistas financeiros, a co-CEO da SMIC comentou sobre a compra antecipada de equipamentos-chave, mas destacou que a falta de equipamentos de suporte pode comprometer a formação das linhas de produção neste ano.

Ainda assim, a SMIC espera aumentar sua capacidade, embora isso se concentre mais nas linhas de produtos menos avançadas. A projeção é de um acréscimo de cerca de 40.000 inícios de wafers de 12 polegadas até o final deste ano.

Além da SMIC, a Hua Hong Semiconductor, a segunda maior fabricante de chips da China, que tradicionalmente se concentrava em nós mais antigos, está agora investindo em fabricação lógica avançada, fortalecida por apoio técnico da Huawei. Outras entidades associadas à Huawei também estão desenvolvendo capacidades para nós superiores a 10nm.

Atualmente, estima-se que a capacidade existente da China para nós de 22nm e 28nm varia de 30.000 a 50.000 inícios de wafers por mês, indicando que a produção de 7nm da SMIC é consideravelmente inferior a esses números. No entanto, há otimismo quanto ao potencial da China para aumentar suas capacidades nessas tecnologias nos próximos anos.

Conforme análises recentes, a expansão de capacidade combinada das fábricas “avançadas” pode alcançar entre 50.000 e 60.000 inícios de wafers por mês em 2026, comparado aos 30.000 a 50.000 de 2025. A meta seria atingir uma capacidade de 150.000 a 160.000 inícios de wafers até o final de 2027.

O cenário indica que o setor de semicondutores na China está em transformação, com esforços significativos para se adaptar às demandas da tecnologia moderna.