Como a TSMC cresceu quatro vezes mais rápido que suas concorrentes em 2025: aumentos de preços, integração vertical e avanço tecnológico fazem a diferença

O relatório da Counterpoint Research sobre o mercado de fundição de semicondutores revelou que o setor global gerou um impressionante faturamento de US$ 320 bilhões em 2025, representando um crescimento de 16% em relação ao ano anterior. A TSMC, a maior fundição do mundo, foi responsável por 38% desse total, com um crescimento de 36% ano a ano. Em contraste, as fundições que não fazem parte da TSMC cresceram juntas 8%.

Esse desempenho superior da TSMC não é apenas uma questão de um único trimestre ou de um ciclo de produto isolado, mas sim o resultado de três vantagens significativas que se reforçam mutuamente: uma concentração inigualável na produção de nós tecnológicos avançados, o aumento consistente nos preços dos wafers e a integração vertical na embalagem avançada necessária para os chips de IA.

### Concentração nos Nós Tecnológicos Avançados

Os dados financeiros da TSMC indicam que sua receita está fortemente ligada aos nós que atendem à demanda de IA e computação de alta performance. As tecnologias de processamento avançadas, como 7nm e abaixo, representaram 74% da receita de wafers da TSMC no quarto trimestre de 2025, com o processo de 3nm contribuindo com 24% e o de 5nm com 36%. Durante o ano, a participação de 3nm aumentou de 18% em 2024 para 24%, enquanto 5nm manteve-se em 36%.

Nenhuma outra fundição consegue igualar o volume de produção em nós equivalentes. Por exemplo, a Samsung, segunda maior fundição, viu sua participação de mercado cair para 7,7% no primeiro trimestre de 2025. Os rendimentos de 3nm da empresa ficaram entre 30% e 40% durante grande parte do ano, um nível insuficiente para atrair grandes pedidos externos. A Samsung não conseguiu utilizar seu próprio chip Exynos 2500 para a série Galaxy S25, dependendo do Snapdragon 8 Elite da TSMC.

### Aumento dos Preços dos Wafers

O crescimento da receita da TSMC não se deve apenas ao aumento na quantidade de wafers enviados, mas também ao aumento dos preços médios de venda. Os preços dos wafers da TSMC aumentaram anualmente a uma taxa de 15,9% de 2019 a 2025. Em 2025, o lucro bruto por wafer cresceu cerca de 3,3 vezes, superando o aumento nos custos de produção. A TSMC já sinalizou novos aumentos de preços para 2026, com incrementos previstos de 5% a 10% nos processos sub-5nm.

Esse cenário se sustenta porque as alternativas disponíveis para os clientes não oferecem volume e rendimento comparáveis. A Intel Foundry, que possuía 6% do mercado mais amplo, gerou US$ 4,5 bilhões em receita no quarto trimestre de 2025, mas ainda apresenta grandes prejuízos.

### Expansão em Embalagem Avançada

Outro ponto a considerar é a expansão da TSMC na embalagem avançada. A capacidade de CoWoS da empresa praticamente dobrou, alcançando cerca de 80.000 wafers por mês até o final de 2025, com previsões para aumentar ainda mais. Cliente como a Nvidia garantiu mais de 60% dessa capacidade para 2025 e 2026, evidenciando a demanda por soluções de empacotamento avançadas.

A TSMC mantém a fabricação de interpositores de silício e processos de chip-on-wafer internamente, terceirizando apenas a montagem de substratos de menor margem. Essa abordagem a posiciona como um player chave na cadeia de suprimentos de chips de IA, especialmente à medida que a demanda por embalagens avançadas aumenta.

Apesar de os desafios estarem à vista, como o potencial aumento da produção de 2nm pela Samsung, a TSMC se prepara para 2026 com uma produção robusta e uma base de clientes comprometida. As vantagens da TSMC em tecnologia, preços e integração vertical são evidentes e devem sustentar sua liderança no setor por um tempo considerável.