Conselho da TSMC aprova pacote de US$ 45 bilhões para novas fábricas, sinalizando expansão agressiva para aumentar a capacidade

Aprovação de Gastos Recorde pela TSMC

Na última terça-feira, a TSMC realizou uma reunião de diretoria e, entre vários pontos discutidos, aprovou um investimento de quase 45 bilhões de dólares para a construção de novas fábricas e a atualização das capacidades de produção existentes. Essa aprovação faz parte de um plano geral da empresa para gastar entre 52 e 56 bilhões de dólares em despesas de capital neste ano, com outras aprovações programadas para reuniões futuras. Além disso, a empresa promoveu um desenvolvedor de sua tecnologia de processo classe 1nm.

A TSMC realiza reuniões de diretoria a cada trimestre para aprovar investimentos, injeções de capital e a distribuição de dividendos. Entretanto, a companhia geralmente procura distribuir essas aprovações ao longo do ano. Por exemplo, no ano passado, as aprovações foram de 17,1 bilhões de dólares no primeiro trimestre, 15,2 bilhões no segundo, 20,7 bilhões no terceiro e 15 bilhões no quarto, sendo que alguns dos fundos podem ser utilizados em 2026 ou posteriormente. A aprovação de um plano de gastos de 44,9 bilhões é um marco, indicando que a TSMC está se tornando mais agressiva em sua expansão, alinhando-se à tendência do setor em que os custos das fábricas estão aumentando.

Vale destacar que as aprovações de alocação de capital não refletem necessariamente os gastos reais, mas sim autorizações para que a gestão aplique esses fundos em projetos específicos, que podem ou não fazer parte do orçamento projetado para o ano fiscal. Contudo, à medida que os orçamentos de despesas de capital da TSMC crescem a cada ano, as aprovações também aumentam.

No início deste ano, a TSMC anunciou a intenção de investir entre 52 e 56 bilhões de dólares na criação de novas capacidades de fabricação, na modernização de fábricas existentes e na construção de instalaçõe avançadas de embalagem. A empresa planeja destinar entre 70% e 80% do seu orçamento de 2026 em tecnologias de processos avançados, entre 10% e 20% em embalagem avançada e fabricação de máscaras, e aproximadamente 10% em tecnologias especializadas.

Esse gasto acelerado em fábricas avançadas tem como objetivo posicionar a TSMC à frente da Intel e da Samsung Foundry em termos de capacidade de produção de ponta. Com uma capacidade significativamente maior do que a de seus concorrentes, a empresa terá mais chances de garantir grandes contratos com clientes importantes. Se a TSMC tiver uma ligeira vantagem em capacidade, será menos provável que seus clientes externalizem parte de sua produção para a concorrência.

Outra novidade importante na reunião foi a promoção de S.S. Lin, atualmente diretor sênior na organização de pesquisa e desenvolvimento da TSMC, responsável pela tecnologia dos processos A10 (classe 1nm), ao cargo de vice-presidente. Essa promoção pode ser um indicativo de que a alta administração está satisfeita com o andamento do desenvolvimento da plataforma A10 e os resultados preliminares obtidos até agora.

A tecnologia A10 é o próximo passo após a fabricação A14, que deve estar disponível para os clientes a partir de 2030. A TSMC espera que essa nova tecnologia permita a criação de chips monolíticos com mais de 200 bilhões de transistores. Especialistas acreditam que a TSMC planeja implementar ferramentas de litografia High-NA EUV com o processo A10.