Executivos chineses do setor de chips avaliam alternativas à ASML como “pequenas, fragmentadas e fracas” e clamam por investimento nacional em ferramentas avançadas de fabricação de chips

Executivos de alto escalão da indústria de semicondutores da China fizeram um apelo público esta semana por um esforço nacional unificado para desenvolver uma alternativa doméstica à gigante holandesa ASML. Eles alertaram que a indústria de equipamentos de chips do país continua “pequena, fragmentada e fraca” para superar, sozinha, as restrições de exportação dos Estados Unidos.

Um documento assinado por Wang Yangyuan, cofundador da SMIC, e líderes da YMTC, Naura e Empyrean, destacou três áreas críticas onde os controles de exportação dos EUA têm sufocado as ambições da China no setor: software de automação de design eletrônico, wafers de silício e equipamentos de fabricação, especialmente a fotolitografia ultravioleta extrema (EUV), essencial para a produção de chips com tecnologia inferior a 7nm, algo que a China ainda não consegue reproduzir.

Os autores incentivaram a indústria a “abandonar ilusões e se preparar para a luta”, destacando que o financiamento público fragmentado dispersa recursos em muitas iniciativas concorrentes, sem gerar resultados concretos.

Atualmente, a China está elaborando seu 15º Plano Quinquenal, que será apresentado ao Congresso Nacional do Povo na próxima semana, abrangendo o período de 2026 a 2030. Espera-se que este plano priorize avanços em litografia e desenvolvimento de ferramentas de EDA como metas nacionais. O Big Fund III, um fundo estatal com cerca de 47,5 bilhões de dólares destinados a semicondutores, já redirecionou novos investimentos para litografia e EDA, buscando alternativas às ferramentas da ASML e Synopsys.

A franqueza sobre a fragmentação da indústria é notável, especialmente diante das frequentes alegações grandiosas da mídia sobre tecnologia na China. O sistema de litografia DUV mais avançado produzido no país, da Yuliangsheng, é tecnicamente comparável ao modelo Twinscan NXT:1950i da ASML, uma máquina projetada originalmente para processos de 32nm em 2008. Mesmo que a SMIC consiga integrar essa ferramenta em um processo de 28nm até 2027, alcançar processos menores que 10nm exigirá redesenho de scanners e vários anos adicionais de desenvolvimento.

Um protótipo de máquina EUV já foi supostamente concluído em um laboratório em Shenzhen, mas a viabilidade comercial da EUV depende de resolver desafios de rendimento que levaram a ASML quase duas décadas para superar após seu próprio protótipo.

Além disso, a expertise acumulada pela ASML é difícil de ser igualada. A dominância em EUV da empresa se baseia em uma cadeia de suprimentos com mais de 5.000 subadquirentes, além de décadas de dados de fabricação em alta escala. Não existe engenharia reversa que possa replicar isso rapidamente. Embora seja verdade que as empresas chinesas tenham feito avanços notáveis em categorias adjacentes de equipamentos, como a Naura, uma das dez principais fornecedoras de equipamentos semicondutores do mundo, a litografia continua muito além de seu alcance.