Huawei cria SSD de 122TB com nova tecnologia de embalagem para contornar sanções dos EUA sobre chips 3D NAND

Huawei lançou recentemente um novo dispositivo de armazenamento voltado para inteligência artificial e data centers, com capacidades de 61,44 TB e 122,88 TB. Uma versão de 245 TB deve ser lançada futuramente. O que realmente chama a atenção nesses SSDs não são apenas suas capacidades impressionantes, mas a tecnologia inovadora por trás deles. Devido à impossibilidade de adquirir chips 3D NAND de alta camada de fornecedores estrangeiros, a empresa optou por uma embalagem chamada Die-on-Board (DoB), que permite montar mais chips NAND diretamente na placa.

Enquanto isso, a Samsung já anunciou chips de 3D NAND com mais de 400 camadas, mas esses chips utilizam tecnologia americana, que não está acessível à Huawei. Desde 2019, a empresa foi adicionada à lista de entidades do Departamento de Comércio dos EUA, o que restringiu não só a compra de hardware e software americanos, mas também o acesso a qualquer tecnologia que tenha insumos dos Estados Unidos. Isso significa que, mesmo fabricantes não americanos, como Samsung e SK Hynix, não podem vender chips avançados à Huawei.

Por outro lado, a YMTC, principal fabricante de chips de armazenamento da China, oferece tecnologia 3D NAND Xtacking 4.0, mas está limitada a 232 camadas. Essa arquitetura menos densa coloca a Huawei em uma desvantagem, pois suas SSDs teriam capacidade inferior comparadas às ofertas dos concorrentes que utilizam chips mais avançados. Para contornar essa situação, a Huawei utilizou criatividade e desenvolveu sua solução de DoB.

A tecnologia DoB elimina o empilhamento tradicional e coloca os chips NAND diretamente na placa do SSD, permitindo que a Huawei aumente a capacidade de seus dispositivos de armazenamento usando os chips menos densos da YMTC. Além disso, esse método é mais econômico, pois reduz processos custosos. Apesar dos desafios enfrentados, como gerenciamento de calor e integridade de sinal, parece que a Huawei conseguiu superá-los com a introdução de sua OceanDisk 1800.

Apesar de estar restrita a tecnologias americanas por vários anos, a Huawei continua sendo uma das principais empresas de tecnologia tanto na China quanto globalmente. A empresa segue inovando em resposta às limitações impostas, por vezes compensando na quantidade para alcançar paridade em desempenho. Por exemplo, seu cluster de AI CloudMatrix demonstrou desempenho superior ao Nvidia GB200, embora isso custe quatro vezes mais em consumo de energia.

Com a China bloqueando a entrada de componentes como a Nvidia H200, as empresas de IA no país estão, cada vez mais, sendo forçadas a adquirir chips fabricados localmente, como os da Huawei. Isso pode resultar em um grande aumento na receita para os fabricantes de chips chineses, possibilitando mais investimentos em pesquisa e desenvolvimento e promovendo a autonomia em relação à tecnologia dos EUA.