Indústria chinesa de semicondutores se prepara para produzir HBM3 nacional até 2026 — CXMT produzirá chips, enquanto Naura, Maxwell e U-Preseason desenvolvem ferramentas de montagem

Progresso na Indústria de Memórias na China

A ChangXin Memory Technologies (CXMT), líder na indústria de DRAM da China, está avançando na construção de memórias de alto desempenho de 3ª geração (HBM3). Além disso, empresas como Naura Technology, Maxwell e U-Preseason estão desenvolvendo ferramentas locais específicas para a montagem das pilhas de memória HBM. Se esses rumores se confirmarem, a China poderá ter a produção de HBM totalmente localizada em alguns anos, o que é vital para a corrida na produção de aceleradores de IA, enquanto empresas chinesas enfrentam pressão para utilizar componentes de fabricação nacional.

A CXMT, a maior fabricante de DRAM da China, já iniciou a produção em massa das memórias DDR5 e LPDDR5 e planeja começar a fabricar HBM3 ainda este ano. A empresa também já forneceu amostras de HBM para desenvolvedores de hardware de IA, como a Huawei. Embora os aceleradores de IA da Huawei dependam de memórias específicas, as amostras de HBM3 da CXMT indicam que a tecnologia atingiu um nível de maturidade adequado para avaliação pelos clientes.

Para a CXMT, o HBM3 representa um produto estrategicamente significativo. Além de ser mais rentável do que o DRAM convencional, a disponibilidade de HBM3 é crucial para o setor de IA da China. Produzir esse tipo de memória, que inclui várias DRAMs com ampla interface de entrada/saída, pode posicionar a CXMT como um jogador de classe mundial ao lado de empresas como Micron, Samsung e SK hynix.

A CXMT não é a única empresa na China trabalhando em projetos de HBM. A Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing (XMC) também iniciou o desenvolvimento de suas próprias tecnologias de embalagem de HBM. A XMC está se concentrando na criação de chips DRAM adequados para HBM, embora a obtenção desses componentes de fornecedores externos permaneça incerta.

Construir uma produção suficiente de HBM para os aceleradores de IA é um dos maiores desafios da indústria de semicondutores chinesa. A meta é reduzir a dependência de chips de fabricação estrangeira, aumentando a produção local a qualquer custo. Contudo, concorrentes globais exigem que a China desenvolva alternativas competitivas, especialmente no que se refere a ferramentas de fabricação que são essenciais para a produção de HBM.

A Naura Technology, uma fornecedora líder de equipamentos de gravação, está ampliando seu portfólio de ferramentas para a fabricação de HBM, incluindo sistemas de gravação e limpeza. A empresa agora oferece um conjunto diversificado de ferramentas, embora não esteja claro se todas estão prontas para a produção em massa.

As perspectivas para a produção de HBM3 na China são promissoras, com a expectativa de um início em 2026 ou 2027, considerando os avanços feitos na última década. No entanto, os desafios na produção em larga escala e os possíveis gargalos na montagem e testes poderão afetar a disponibilidade da HBM no mercado local, dado que sua produção é mais complexa do que a do DRAM comum.

Por enquanto, a China continua a trabalhar diligentemente em sua oferta de HBM, embora leve tempo até que consiga atender plenamente sua demanda interna. É um caminho difícil, mas um que pode definir o futuro da indústria de semicondutores no país.