Intel apresenta protótipos de chips com conexões ópticas em bases de vidro

A Intel apresentou, durante a conferência OFC 2026 em março, protótipos de processadores que utilizam bases de vidro e contam com conexões ópticas integradas. Essa demonstração reúne quatro processadores, quatro memórias DRAM e oito unidades auxiliares em uma única plataforma. Nas bordas dessa estrutura, foram posicionadas oito interfaces ópticas, responsáveis pela transmissão de dados, em um conceito chamado “óptica coempacotada”. Essa abordagem inovadora não é apenas uma escolha de design, mas sim uma solução para o gargalo energético que os cabos de cobre enfrentam ao transferir grandes volumes de informação entre chips de inteligência artificial.

O uso de vidro como base permite aumentar a densidade de conexões internas, possibilitando que a Intel empilhe mais componentes na superfície da placa do que com os substratos de silício tradicionais. Essa transição reduz a deformação mecânica em altas temperaturas, um fator essencial para processadores que operam sob estresse constante em centros de dados. Além disso, a tecnologia de fotônica de silício troca sinais elétricos por pulsos de luz, aumentando significativamente a velocidade de transferência de dados, algo que o cobre atual limita. A Intel planeja iniciar a produção comercial dessas plataformas dentro de três anos, visando atender à crescente demanda por servidores de IA.

A movimentação no mercado não passa despercebida pela concorrência. Rumores apontam que a NVIDIA está explorando a integração de interfaces ópticas semelhantes na próxima geração de processadores gráficos, denominada Feynman. O objetivo é garantir que o processamento não fique preso à espera do tráfego de dados. Embora a base de silício ainda predominem no mercado de processadores de consumo, a utilização de vidro e luz parece traçar o caminho para a nova arquitetura de hardware voltada para o processamento em larga escala, promovendo uma adaptação na maneira como as placas são fabricadas.