Nova imagem revela die em alta resolução dos processadores Intel PANTHER LAKE-H, mostrando chip de computação 18A e tile da GPU Xe3

Intel apresentou recentemente sua nova linha de processadores Core Ultra 300, nomeada Panther Lake-H, em janeiro. Embora a empresa já tenha enviado várias unidades para parceiros, as imagens dos chips ainda não tinham sido divulgadas. Porém, discussões em fóruns e comunidades gamers trouxeram à tona imagens detalhadas de todos os três componentes do processador Panther Lake-H, incluindo o tile de computação, feito com a tecnologia de processo 18A, o tile gráfico Xe3 e o tile de I/O.

O tile de computação, também chamado de tile de sistema-on-chip, integra quatro núcleos de alto desempenho Cougar Cove, com 3 MB de cache L2, podendo operar a até 5.1 GHz. Além disso, ele conta com oito núcleos Darkmont, mais eficientes em termos de espaço, operando a até 3.8 GHz, e quatro núcleos de baixo consumo Darkmont com até 3.7 GHz. Todos eles trabalham em conjunto para oferecer um desempenho notável.

Uma novidade interessante é o controlador de memória DDR5/LPDDR5X-9600, que contém um cache lateral de memória de 8 MB, ajudando a bufferizar o tráfego de memória e minimizar a latência quando múltiplos núcleos acessam a RAM simultaneamente. Embora a Panther Lake não seja a primeira da Intel a utilizar uma estrutura de cache lateral, suas características evoluíram consideravelmente ao longo do tempo, e não é correto compará-la diretamente aos sistemas utilizados por concorrentes.

Outro ponto a se destacar é a presença de motores de mídia e display integrados no tile de computação. Essa configuração permite que a Intel conecte diferentes GPUs e dies de I/O, mantendo funcionalidades cruciais dentro do tile de computação, o que traz mais flexibilidade nas configurações dos processadores.

O tile de GPU é igualmente intrigante, apresentando 12 clusters Intel Xe3 e 16 MB de cache L2 distribuído em oito tiles, facilitando o desligamento de clusters ou tiles de cache defeituosos para melhorar a produção de chips vendáveis.

Por fim, o tile de I/O inclui um controlador Thunderbolt 5, além de conexões de Wi-Fi/Bluetooth, PCIe 5.0 e 4.0, e USB, que são essenciais para garantirem a comunicação eficiente com outros componentes. Qualquer falha nesse tile pode comprometer a viabilidade do chip, tornando-o uma parte crítica do conjunto.

Essas inovações mostram que a Intel continua avançando com suas tecnologias, buscando cada vez mais eficiência e desempenho em seus processadores.