Google contrata a Intel para embalar mais de 3 milhões de TPUs até 2028, enquanto SK hynix testa a embalagem EMIB da Intel para integração de HBM.

Google encomendou à Intel a produção de mais de 3 milhões de TPUs para 2028 após meses de testes com a tecnologia avançada de embalagem da Intel. Rumores apontam que a Nvidia está considerando a Intel para desenvolver um futuro processador que combina quatro núcleos de GPU em uma única unidade, relacionado à arquitetura Feynman, prevista para ser lançada em 2028. A SK Hynix está avaliando a confiabilidade da sua memória de alta largura de banda em relação à embalagem da Intel.

Mais especificamente, a SK Hynix busca saber se a Intel consegue atender aos padrões exigidos por aceleradores de IA. O processo CoWoS da TSMC é o padrão da indústria e está saturado há mais de dois anos. Além disso, a ponte de interconexão multi-die embutida da Intel, conhecida como EMIB, é a única alternativa viável para os fabricantes de chips de IA antes do final da década.

Essa não é a primeira vez que a Intel se envolve com empresas como Google e Amazon para o desenvolvimento de processadores personalizados de IA. O que antes eram apenas discussões agora evoluiu para objetivos claros de produção, levando em conta a qualificação da SK Hynix, que poderá definir se esses chips chegarão aos aceleradores da Nvidia.

A demanda pelo CoWoS está concentrada entre poucos compradores, com a Nvidia sendo responsável pela maior parte desse mercado. No entanto, o setor precisa de soluções alternativas, visto que a capacidade da TSMC continuará a ser insuficiente por vários anos.

Comparando a EMIB com o CoWoS, ambos resolvem o mesmo problema de maneiras diferentes. Enquanto o CoWoS monta cada die em um grande interposer de silício, que pode desperdiçar material, a EMIB cria pequenas pontes de silício que conectam apenas onde necessário, maximizando a utilização do pacote.

A estimativa é que os custos de embalagem da EMIB sejam significativamente menores do que os do CoWoS, embora isso ainda dependa da demonstração de um histórico de produção confiável.

A colaboração com a SK Hynix pode ser um grande diferencial para a Intel, pois sua qualificação poderá determinar se a embalagem da Intel alcançará os padrões exigidos por gigantes como Nvidia e Google. A validação dessas pilhas de memória na EMIB, em vez de no CoWoS, será um teste crucial para a aceitação das tecnologias da Intel no mercado de IA.

Um aval da SK Hynix ou a produção de HBM-4 sobre EMIB-T confirmaria a confiança nas soluções de embalagem da Intel. Entretanto, até que isso aconteça, a divisão entre os tipos de aceleradores deverá permanecer: designers de ASIC que demandam menores larguras de banda poderão adotar a EMIB mais rapidamente, enquanto GPUs que necessitam de maior largura de banda continuarão utilizando o CoWoS por mais tempo.

Ainda assim, a Intel precisa estabelecer a viabilidade da EMIB, pois atualmente não há clientes externos conhecidos produzindo em volumes significativos com essa tecnologia. A Intel já aplica a EMIB em seus próprios servidores, mas os interesses externos relacionados a essa tecnologia parecem estar focados em produtos previstos para 2027 ou 2028.

Além disso, a divisão Foundry da Intel enfrenta desafios financeiros, mas há otimismo em relação a futuros acordos significativos com parceiros para embalagens avançadas. A taxa de rendimento dos processos está melhorando continuamente, o que pode alavancar a posição da Intel no mercado em colaboração com parceiros externos.