O futuro das CPUs e GPUs da AMD: veja o que vem por aí com Venice, Verano, Zen 6, Helios e CDNA!

A posição da AMD no mercado de data centers mudou drasticamente nos últimos anos. Em 2017, a empresa era vista como uma underdog, com menos de 1% do mercado de CPUs para servidores. No entanto, até o final de 2025, essa participação saltou para cerca de 29%!

Após um aumento significativo nas remessas de processadores para data centers em menos de 10 anos, a AMD está reformulando sua estratégia de mercado para continuar sua expansão. No setor de IA, a empresa passará a lançar novos produtos anualmente, aplicando essa mesma abordagem às suas CPUs tradicionais para data centers.

Nos próximos 24 meses, a AMD planeja lançar o processador EPYC Venice, baseado na microarquitetura Zen 6, que contará com até 256 núcleos em 2026. Em 2027, está previsto o lançamento do processador EPYC Verano e dos aceleradores de IA e HPC da série Instinct MI400, que serão essenciais para a solução em rack Helios voltada para IA. Além disso, em 2027, a AMD introduzirá os aceleradores Instinct MI500, que servirão como base para o próximo sistema de IA em rack.

CPUs de 2026: Venice e Venice-X — até 256 núcleos Zen 6

O futuro processador EPYC Venice será a primeira design de data center da AMD a ser fabricada com a tecnologia de processo N2 (classe 2nm) da TSMC. Espera-se que o chip escale até 256 núcleos de alto desempenho, representando um aumento de 33% em comparação com os processadores EPYC Turin atuais, que possuem até 192 núcleos Zen 5.

Este novo chip também trará um aumento significativo na largura de banda da memória, com até 1,6 TB/s de taxa de transferência por soquete, mais que o dobro dos 614 GB/s disponíveis nos processadores EPYC atuais. Isso provavelmente envolverá o suporte a módulos de memória avançados, que são essenciais para CPUs com um grande número de núcleos e que necessitam de maior largura de banda.

Além disso, o processador oferecerá conectividade aprimorada com os aceleradores, tendo a intenção de dobrar a largura de banda entre CPU e GPU, possivelmente adotando a tecnologia PCIe 6.0. Com até 128 faixas PCIe, o Venice será capaz de trocar grandes volumes de dados entre CPUs e aceleradores como os próximos GPUs da série Instinct MI400, facilitando as soluções de IA em rack da AMD.

CPUs de 2027: Verano — Um design totalmente novo ou Zen 6?

A AMD planeja lançar os processadores EPYC Verano de alto desempenho em 2027 para alimentar seu próximo sistema de IA em rack. As especificações exatas dos Verano ainda não foram confirmadas, mas é possível que sejam baseadas na microarquitetura Zen 6 (ou uma versão aprimorada) e ofereçam melhor desempenho e eficiência.

Além disso, espera-se que a introdução dos processadores Verano coincida com a produção em massa da tecnologia de fabricação A16 da TSMC, que promete melhorar a eficiência da distribuição de energia, crucial para grandes CPUs de data centers e aceleradores de IA.

Aceleradores de IA de 2026: série Instinct MI400

Os aceleradores da série Instinct MI400 serão direcionados a diferentes tipos de cargas de trabalho e implementações, permitindo que a AMD otimize a eficiência energética e o desempenho. Os modelos Instinct MI440X e MI455X devem focar em computação de IA de baixa precisão, enquanto o MI430X será voltado para ambientes de IA soberana e HPC.

Plataforma em rack de 2026/2027: Helios

A AMD introduzirá a Helios, sua primeira plataforma em rack voltada para IA, que utilizará CPUs EPYC Venice e 72 aceleradores MI455X. Este sistema promete oferecer desempenho significativo em cargas de trabalho de IA, incluindo 31 TB de memória HBM4, proporcionando uma largura de banda impressionante de 1400 TB/s e 2900 FP4 PFLOPS.

Rumores recentes indicam que a disponibilidade dos sistemas Helios pode ser adiada para 2027, mas a AMD nega essas informações, mantendo a expectativa de que sua nova arquitetura de conectividade artística, UALink, será amplamente adotada.

Aceleradores de IA de 2027: série Instinct MI500

Esperados para serem lançados em 2027, os aceleradores da série Instinct MI500 baseados na arquitetura CDNA 6 trarão uma configuração impressionante com 64 CPUs EPYC Verano e 256 módulos de GPU. Este sistema inovador, denominado MegaPod, será projetado para suportar cargas de trabalho de IA de alto desempenho e contará com resfriamento líquido devido à alta densidade de potência dos aceleradores modernos.

No geral, a AMD está se posicionando para competir de forma mais agressiva no mercado de data centers, com uma estratégia clara para expandir sua oferta de produtos e melhorar seu desempenho em relação à concorrência.