Crise de componentes afeta novas peças: placas de circuito impresso em foco

Após a escassez de chips e o expressivo aumento nos preços de DRAM e NAND, que subiram entre 200% e 300% no início deste ano, agora o gargalo da indústria afeta a base de tudo: o PCB (Printed Circuit Board). Sem essa placa de circuito impresso, não é possível montar smartphones, GPUs ou placas-mãe. O motivo dessa nova crise é algo pequeno, mas essencial: a falta de fibra de vidro do perfil T.

### A IA “sequestrou” a matéria-prima

A Inteligência Artificial é mais uma vez a responsável por essa situação. A demanda crescente por servidores de IA precisa de PCBs complexos e com múltiplas camadas. Isso esgotou os estoques da fabricante japonesa Nitto Boseki, que é a líder mundial na produção da fibra de vidro necessária.

O resultado é preocupante para a cadeia logística: prazos de entrega que costumavam ser de algumas semanas agora podem se estender por até seis meses. Fabricantes de hardware operam sob um sistema de cotas, tentando dividir o escasso material para evitar a paralisação total das linhas de montagem de PCs convencionais.

### O efeito “bola de neve” nos preços

Embora a memória DRAM e o armazenamento NAND representem apenas uma parte do custo total de um PC, a inflação desses componentes entre dezembro de 2025 e fevereiro de 2026 já levou os fabricantes a reajustarem os preços finais dos produtos. Com a crise dos PCBs se unindo ao tumulto das memórias, analistas descartam qualquer alívio antes da metade de 2027. A Nitto Boseki prometeu aumentar a produção, mas as novas fábricas só devem fazer efeito no final de 2026.

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