Apple pode liderar o caminho com chips sub-1nm; TSMC começa produção experimental em 2029

A TSMC planeja iniciar a produção experimental de chips abaixo de 1nm em 2029, com a Apple destacando-se como cliente prioritário nessa fase. Segundo informações de discussões em fóruns e comunidades gamers, os MacBooks e iPhones devem ser os primeiros dispositivos a adotar essa tecnologia.

### O que vem antes: o nó A14 de 1,4nm em 2028
A produção em massa do processo A14, com 1,4nm, está programada para 2028 e promete um ganho de 30% na eficiência energética em comparação com a geração anterior. Este nó é essencial para viabilizar a transição para o processo sub-1nm; sem ele, essa evolução não seria possível.

A TSMC utilizará suas instalações em Tainan, Taiwan, para alcançar essa nova marca, começando com uma capacidade estimada de 5.000 wafers por mês, que servirá para a produção de testes, ainda distante da escala comercial total.

### Por que a Apple sai na frente?
Historicamente, a Apple é a primeira a firmar contratos com a TSMC para novos nós de processo, uma prática que se repetiu com o 3nm e o 2nm. A empresa possui contratos de exclusividade temporária que garantem prioridade nos primeiros lotes de wafers.

Embora Intel, NVIDIA e AMD também estejam interessadas, elas entrarão em cena posteriormente. A Intel está desenvolvendo seu próprio nó A14 interno para 2028, enquanto a Samsung promete iniciar a produção em massa de 1nm até 2030.

Os chips sub-1nm não apenas são menores, mas também exigem novas composições. A mudança do silício para materiais como dissulfeto de molibdênio (MoS2) ou nanotubos de carbono é crucial nesse desenvolvimento, uma vez que esses componentes proporcionam melhor mobilidade de elétrons em escalas atômicas.

Para os usuários finais, os impactos imediatos incluem:

– Baterias com duração significativamente maior
– Desempenho elevado sem aumento de temperatura
– Dispositivos mais finos, permitindo espaço para baterias maiores e câmeras com lentes de maior volume

### Chips de 1 trilhão de transistores até 2030
O ambicioso objetivo da TSMC é chegar a 1 trilhão de transistores por pacote, utilizando empilhamento 3D de chiplets, enquanto designs monolíticos poderiam conter até 200 bilhões de transistores. Para contextualizar: o chip H100 da NVIDIA, um dos maiores do mercado atualmente, tem 80 bilhões de transistores. Essa corrida por inovações não envolve apenas a TSMC e a Apple, mas também a Intel, a Samsung e a startup japonesa Rapidus, que é apoiada pelo governo do Japão.