Equipamentos de produção de memória já respondem por 51% do faturamento da ASML

A competição pelo domínio da inteligência artificial trouxe uma reviravolta nas estratégias de investimento das fundições de semicondutores. Pela primeira vez em anos, a aquisição de máquinas para a fabricação de chips de memória superou a compra de processadores lógicos. A ASML, atualmente a única fornecedora de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), divulgou que 51% da sua receita no primeiro trimestre de 2026 foi gerada por sistemas voltados para a produção de memória. Esse crescimento é notável em comparação aos 30% do trimestre anterior.

Essa transformação reflete a crescente necessidade de empresas como Samsung e SK Hynix de atender à demanda por memórias de alta largura de banda (HBM). Para fabricar camadas de HBM3E e, futuramente, HBM4, essas empresas precisam abandonar métodos tradicionais, adotando a litografia EUV, que possibilita a criação de circuitos em escalas nanométricas com uma precisão que as tecnologias anteriores não conseguiam atender. No momento, as máquinas EUV representam 66% da receita da ASML, enquanto os sistemas DUV, que são mais antigos, correspondem a 23%.

A nova configuração da produção também revela um novo panorama no setor. A Coreia do Sul voltou a ocupar a liderança nas aquisições, recebendo 45% das máquinas enviadas pela gigante holandesa. Taiwan ficou em segundo lugar com 23%, seguido pela China com 19%. Os Estados Unidos estão na quarta posição, com 12% de participação nas remessas do período. No caso da China, as sanções atuais limitam a compra de máquinas EUV, forçando o país a investir em equipamentos DUV para manter suas fábricas operando.

Para manter esse ritmo acelerado, a ASML planeja aumentar a produtividade de suas máquinas para 330 pastilhas de silício por hora na próxima década. Atualmente, o modelo mais avançado da empresa, o NXE:3800E, consegue entregar 230 pastilhas por hora. O cronograma de desenvolvimento está previsto até 2033, com a expectativa de criação de equipamentos capazes de fabricar componentes nos processos A14 e A10, que equivalem a 1,4 nanômetro e 1 nanômetro, respectivamente.