Foto do socket Intel LGA1954 revela mecanismo de duas alavanancas para processadores Nova Lake-S

A primeira imagem do socket LGA1954 da Intel foi divulgada, revelando o mecanismo de retenção com dois braços laterais, conhecido como 2L-ILM (Independent Loading Mechanism). Este novo design será utilizado em placas-mãe para os processadores Nova Lake-S. A publicação surgiu de Taipei, onde um usuário compartilhou a imagem, destacando os dois braços que se localizam nas laterais, um diferencial em relação ao sistema de alavanca única presente desde o LGA775.

Esse novo mecanismo distribui a pressão de maneira mais uniforme sobre o IHS (Integrated Heat Spreader) do processador. Com isso, a expectativa é que haja menos deformação do substrato da CPU e um melhor contato térmico com a base do cooler. Essa mesma abordagem foi utilizada na plataforma HEDT X99/LGA2011-3, que era voltada para processadores Xeon e Core i7 Extreme, suportando múltiplos canais de memória. Vale ressaltar que o 2L-ILM não será um padrão universal; ficará restrito a placas de alto desempenho, visando entusiastas e overclockers, enquanto as placas de entrada e intermediárias continuarão usando o sistema de alavanca única, que é mais econômico de produzir.

O socket LGA1954 mantém as dimensões de 45 × 37,5 mm do LGA1851, permitindo compatibilidade mecânica com os coolers existentes. No entanto, a compatibilidade total dependerá do posicionamento dos núcleos no die pela Intel, o que pode influenciar os pontos de maior temperatura.

A Intel planeja o lançamento das placas LGA1954 e dos processadores Nova Lake-S para o segundo semestre de 2026, acompanhados do chipset Z990. O Nova Lake-S deve oferecer até 52 núcleos (16P + 32E + 4 LPE), incluindo arquiteturas Coyote Cove (performance) e Arctic Wolf (eficiência), processo Intel 18A, iGPU Xe3P e NPU de 6ª geração, com até 74 TOPS.

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