Intel contrata ex-chefe da SK hynix, Seok-Hee Lee, para liderar a seção de embalagem avançada da Intel Foundry

A Intel nomeou Seok-Hee Lee, ex-CEO da SK Hynix e da SK On, como vice-presidente executivo da Intel Foundry. Essa mudança traz Lee, um veterano da indústria de semicondutores, para liderar o desenvolvimento de tecnologia de embalagem avançada, integração de sistemas e toda a produção relacionada ao back-end. Ele se reportará diretamente ao CEO Lip-Bu Tan, e sua contratação também coincide com uma reestruturação na foundry: a Intel se dedica agora a impulsionar a embalagem avançada como um negócio separado, enquanto Naga Chandrasekaran focará no trabalho de front-end para os nós 18A e 14A.

Lee acumulou cerca de dez anos de experiência na Intel antes de assumir cargos de destaque na indústria de chips coreana, incluindo a liderança na SK Hynix, uma das principais fornecedoras de memória de alta largura de banda do mundo. Tan destacou a “profunda expertise de Lee em liderar organizações complexas de tecnologia e manufatura em larga escala”, afirmando que sua presença ajudará a Intel a integrar logicamente tecnologias de ponta, memória e outros componentes para os clientes da foundry.

A colocação de um especialista em memória à frente da embalagem faz todo o sentido para as ambições de back-end da Intel. As pilhas de HBM estão integradas aos dies lógicos dentro do mesmo pacote nos mais modernos aceleradores de IA, e Lee agora supervisiona a união desses componentes. Recentemente, rumores apontaram que a SK Hynix estava testando a embalagem EMIB da Intel para a integração de HBM, elevando o valor das ações de ambas as empresas.

Tan mencionou que as tecnologias EMIB-T e HBI são as que a Intel pretende aumentar a produção sob a liderança de Lee. O EMIB-T introduz vias através do silício para oferecer uma entrega de energia superior e largura de banda na classe HBM4, e começou a ser produzido nas fábricas este ano. A Intel se posicionou contra as soluções CoWoS da TSMC, cuja demanda supera a oferta já há mais de dois anos. Há também indícios de que a Intel está em negociações com empresas grandes para embalar seus chips personalizados de IA.

O desafio para a unidade que Lee agora assume é significativo. A Intel Foundry registrou uma perda de 10,3 bilhões de dólares em receitas de 17,8 bilhões em 2025, e o CFO David Zinsner mencionou que a receita de embalagem poderia superar 1 bilhão de dólares, com margens brutas próximas a 40%. A imprensa coreana relacionou a nomeação de Lee às dificuldades da Intel em garantir rendimentos em seus processos proprietários de back-end, um tipo de problema de manufatura em grande escala que Lee gerenciou por décadas na área de memória.

Esta nomeação segue a recente contratação de um veterano da Samsung para a liderança dos serviços de foundry da Intel, o que sinaliza um foco renovado da empresa em atrair novos negócios no setor.