TSMC apresenta o plano de tecnologia de processos até 2029: A12, A13 e N2U confirmados, enquanto A16 é adiado para 2027

TSMC apresentou seu plano de tecnologia de fabricação até 2029 durante o North American Technology Symposium 2026. Entre os destaques, estão os processos de fabricação de 1.2nm e 1.3nm, conhecidos como A12 e A13, além de uma extensão inesperada da família N2 chamada N2U. A empresa também não planeja utilizar litografia High-NA EUV para nenhum nó até 2029. Um dos pontos mais relevantes da apresentação foi a confirmação de uma abordagem multifacetada para o desenvolvimento de novos nós.

Historicamente, a maior parte da receita da TSMC vinha da indústria de smartphones, mas atualmente, setores como IA e HPC (High-Performance Computing) têm superado os dispositivos móveis. Essa mudança ficou clara nos planos da empresa, que agora conta com uma estratégia bifurcada, segmentando os nós mais avançados de acordo com as exigências do mercado, em vez de seguir um modelo de tamanho único. Assim, a TSMC adotará uma nova estratégia de introdução de tecnologia, lançando um novo nó para aplicações de clientes anualmente e um novo nó para aplicações de IA e HPC a cada dois anos.

Os processos como N2, N2P, N2U, A14 e A13 são direcionados a smartphones e dispositivos para clientes, onde custo, eficiência energética e reaproveitamento de propriedade intelectual são essenciais. Já os nós A16 e A12, voltados para aplicações de IA e HPC, precisam proporcionar melhorias significativas de desempenho para justificar a transição para tecnologias mais novas.

O A13, por sua vez, representa um aprimoramento incremental do A14, permitindo melhorias sem uma reformulação significativa. Com uma redução de cerca de 3% nas dimensões lineares, o A13 oferece um aumento de aproximadamente 6% na densidade de transistores, enquanto mantém compatibilidade total com o A14. A produção do A13 está prevista para 2029.

Além disso, a TSMC planeja oferecer o N2U como uma solução acessível para aprimorar designs baseados em N2. Este nó deve oferecer melhorias de 3% a 4% em desempenho ou redução de 8% a 10% no consumo de energia, mantendo a compatibilidade com o IP do N2P, evitando grandes custos adicionais em transições de processos.

Em relação aos nós A16 e A12, ambos visam alcançar um desempenho máximo. O A16, que utiliza o Super Power Rail, é voltado para aplicações em data centers de alto desempenho e está listado para produção em 2027. O A12, que deve chegar em 2029, promete trazer vantagens semelhantes às que o A14 trouxe sobre o N2.

Um ponto notável é que as tecnologias A13 e A12 não requerem ferramentas de litografia High-NA EUV, ao contrário da abordagem de outras empresas, que visam implementar essa configuração mais cara em seus nous futuros.

A TSMC continua inovando, mostrando que é possível avançar na escalabilidade da tecnologia sem precisar recorrer a técnicas mais dispendiosas.