YMTC, fabricante chinesa de chips, planeja duas novas fábricas em Wuhan com ferramentas nacionais para chipagem

A Yangtze Memory Technologies, da China, planeja construir duas novas fábricas além da unidade da Fase 3, que está prevista para ser concluída em Wuhan ainda este ano. Essa expansão pode mais que dobrar a produção atual de wafers da empresa. Cada uma das novas fábricas deverá produzir 100.000 wafers por mês, enquanto as duas unidades existentes em Wuhan têm uma capacidade combinada de 200.000 wafers mensais. A operação da Fase 3 deve começar no final deste ano, com uma meta de atingir 50.000 wafers por mês até 2027. A instalação dos equipamentos já está em andamento.

Mais da metade dos equipamentos da Fase 3 foi adquirida de fornecedores chineses, com ferramentas para empilhamento vertical das camadas de 3D NAND. A Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) está entre os fornecedores locais que a empresa tem utilizado desde que o Departamento de Comércio dos EUA incluiu a YMTC em sua lista de entidades restritas em 2022.

Atualmente, a adoção de ferramentas nacionais pela YMTC está em torno de 45%, a maior entre as fábricas chinesas. A Fase 3 é a primeira onde a utilização de equipamentos domésticos ultrapassa a metade. As fases anteriores, em funcionamento, foram majoritariamente construídas com equipamentos ocidentais, antes que as limitações de 2022 restringissem o acesso a fabricantes como a ASML.

Dessa forma, a Fase 3 será uma importante avaliação da capacidade dos equipamentos chineses de manter altos rendimentos na produção de 3D NAND. Embora haja desafios, as duas novas fábricas planejadas dependem desse resultado. Os equipamentos fabricados localmente representam apenas de 15% a 30% do total utilizado nas fábricas chinesas, e o governo tem investido bilhões para desenvolver tecnologia que consiga competir com os líderes do mercado ocidental.

Além disso, a YMTC está enviando amostras de DRAM de baixo consumo para os clientes e espera receber feedback até o final do ano. A companhia, junto à CXMT, planeja aumentar significativamente a produção de DRAM e NAND nos próximos dois anos, com a intenção de alocar cerca de 50% da capacidade da Fase 3 para DRAM em vez de NAND. A YMTC também está buscando desenvolver tecnologias de empilhamento através do silício para memória de alta largura de banda, voltada para aceleradores de IA.

Em 2025, a YMTC detinha 11,8% do mercado global de NAND, de acordo com um relatório, empatada com a SanDisk e atrás da SK hynix, Kioxia e Micron. A Samsung lidera com 30,4%. Projeções indicam que a participação da YMTC pode atingir 15% até 2028, embora com uma meta que se estende para dois anos após 2026. A sua arquitetura Xtacking 4.0 atualmente opera com aproximadamente 270 camadas, atrás das ofertas da SK hynix e da Samsung.