Lenovo afirma que o ‘RAMageddon’ é o novo normal e apresenta guia de sobrevivência na ISC 2026

Os entusiastas de hardware, administradores de servidores e leitores regulares deste site já estão cientes da contínua “RAMpocalypse”, a escassez de memória e armazenamento que afeta quase todos os mercados, elevando os preços em toda a indústria de tecnologia. Para quem espera por uma melhora, as expectativas não são animadoras: na recente Conferência Internacional de Supercomputação, a Lenovo afirmou que “nunca será como no ano passado”. Essa afirmação foi acompanhada de um slide de apresentação que mencionava “O Guia de Sobrevivência em 5 Passos para o RAMaggeddon.”

Segundo informações compartilhadas em fóruns e comunidades online, a expressão “nunca” foi dita com ironia, sugerindo que não deve ser levada ao pé da letra. A mensagem da Lenovo é clara: os preços da memória estavam excepcionalmente baixos no início de 2025, e levará um bom tempo até que sejam encontrados preços comparativamente baixos para RAM, memória flash e outros componentes, já que o maior OEM de PCs do mundo prevê um aumento na demanda por IA.

Conforme o relatório da Conferência Internacional de Supercomputação de 2026, a Lenovo argumentou que a economia da indústria de memória mudou fundamentalmente. Com a expectativa de que uma nova capacidade de fabricação significativa entre em operação a partir de 2028, a demanda pela infraestrutura de IA deve absorver grande parte dessa produção adicional, evitando que os preços do DRAM e NAND regressem aos baixos níveis observados nos últimos dois anos.

O relatório também destaca os planos da SK hynix de triplicar sua capacidade de produção de memória até 2034. A lógica da Lenovo é simples: os fabricantes de memória, conhecidos por serem altamente lucrativos, provavelmente não investiriam tão pesadamente na expansão da produção se esperassem um retorno às margens de lucro extremamente baixas e ao excesso de oferta que caracterizou o mercado em meados de 2025.

A necessidade de capacidade de memória está se tornando cada vez mais importante ao projetar e comprar servidores. Embora os fornecedores costumem anunciar a capacidade máxima de memória suportada por novas plataformas, efetivamente preencher esses slots DIMM tornou-se muito mais caro. Novos servidores de soquete duplo estão previstos para o ano que vem com 16 canais de memória por processador, significando que até mesmo uma configuração relativamente modesta pode exigir cerca de 1 TB de memória instalada para aproveitar ao máximo a largura de banda disponível.

Não se pode ignorar que a Lenovo não é a única a prever uma escassez prolongada de memória. A Micron, por exemplo, já informou que espera que a oferta permaneça limitada até pelo menos 2027, com melhorias graduais a partir de 2028. A SK hynix também alertou que a falta de suprimentos pode persistir até cerca de 2030, à medida que a infraestrutura de IA continua absorbendo capacidade de produção. Essas previsões são respaldadas por acordos de fornecimento de vários anos no valor de aproximadamente 100 bilhões de dólares que a Micron já assinou com clientes, evidenciando como as grandes empresas estão tratando a disponibilidade de memória a longo prazo com seriedade.

Até mesmo empresas que tradicionalmente exercem enorme poder de compra estão sentindo a pressão sobre os preços. A Apple, por exemplo, supostamente está buscando permissão do governo dos EUA para adquirir DRAM da fabricante chinesa CXMT, que está sob sanções do Pentágono, mostrando como a demanda por memória está alta. Ao mesmo tempo, os fornecedores de memória têm desfrutado de um poder de precificação e margens de lucro superiores ao que tiveram em anos, o que reduz o incentivo para que acelerem o retorno aos ciclos de preços voláteis que costumavam definir o mercado de DRAM.

Curiosamente, uma consequência da atual escassez de memória é que o HBM começa a se tornar mais atraente economicamente em comparação à memória convencional. Os fabricantes de DRAM redirecionaram significativa capacidade de produção para o HBM de alta margem para aceleradores de IA, reduzindo a oferta de DDR5 e LPDDR5 enquanto a demanda por ambas continua alta. Assim, o preço premium do computação com HBM diminuiu, não porque o HBM tenha se tornado barato, mas porque a memória sistemática tradicional encareceu drasticamente. As grandes empresas iriam adquirir as GPUs de qualquer forma, então maximizar sua utilização para reduzir a demanda por DDR5 torna-se, do ponto de vista financeiro, uma proposta atrativa.

Essa mudança ajuda a explicar a sugestão da Lenovo de que a computação acelerada por GPU pode agora fazer mais sentido financeiro para algumas cargas de trabalho. Se um aplicativo consegue manter a maior parte de seu conjunto de trabalho na HBM conectada à GPU, pode exigir bem menos DDR5 instalada no sistema hospedeiro. Com o DRAM do sistema agora representando uma parcela muito maior do custo geral do servidor do que há apenas um ano, reduzir a capacidade de memória pode diminuir de forma significativa o custo de implantação de infraestrutura em grande escala.

É claro que não se pode afirmar se a perspectiva de longo prazo da Lenovo está correta, mas o preço da memória historicamente passa por ciclos, com períodos de excesso de oferta muitas vezes seguidos de correções bruscas. Com as grandes empresas continuando a investir bilhões em infraestrutura de IA e os fornecedores de memória priorizando cada vez mais produtos empresariais de alta margem, a expectativa é que os preços do DRAM e NAND, que estavam excepcionalmente baixos em 2024 e início de 2025, tenham sido uma anomalia.