Reservas de HBM já vão até 2027; Samsung e SK Hynix sinalizam escassez no mercado

A indústria de semicondutores está passando por um momento crítico em 2026. Gigantes como Samsung e SK Hynix têm feito alertas constantes sobre a dificuldade de atender à crescente demanda global por memória. O principal foco dessa escassez é a HBM (Memória de Alta Largura de Banda), essencial para aceleradores de inteligência artificial, cuja falta deve se intensificar nos próximos anos.

Samsung, SK Hynix e Micron dominam mais de 90% da produção global de DRAM. A preocupação compartilhada não é uma estratégia de relacionamento com investidores, mas sim uma consequência direta de uma demanda que está consumindo a capacidade produtiva antes mesmo que novas linhas de produção sejam estabelecidas. De acordo com especialistas, “com base apenas na demanda já registrada para 2027, o desequilíbrio entre oferta e demanda deve se agravar ainda mais do que em 2026”. Clientes já garantiram alocações para entregas em 2027. O presidente do SK Group, Chey Tae-won, destacou que a pressão por memória ligada à IA pode persistir até 2030, com déficits esperados acima de 20% e que aumentar a capacidade de produção levaria pelo menos quatro ou cinco anos.

O que torna o HBM tão difícil de escalar

O HBM é, essencialmente, um tipo de memória DRAM empilhada verticalmente, projetada para oferecer largura de banda extrema enquanto permanece fisicamente próxima ao processador ou acelerador. Essa proximidade é o que atende à demanda por dados dessas tecnologias. No entanto, o processo de produção é complexo: envolve o empilhamento de chips em várias camadas, soldagem de precisão milimétrica e técnicas sofisticadas de encapsulamento. Não é possível simplesmente abrir uma nova linha de produção e esperar que a memória comece a sair em um mês. A construção de uma fábrica leva anos, e decisões de investimento feitas hoje não resolverão os problemas de 2027.

Essa situação está afetando também o mercado convencional. Como o HBM é essencialmente DRAM, os fabricantes estão redirecionando suas capacidades, engenharia e investimentos para produtos que oferecem maior margem de lucro. Isso resulta em uma redução na oferta de DRAM padrão, que é utilizada em servidores, computadores e dispositivos móveis. A demanda por unidades de armazenamento sólido para empresas também está crescendo, já que os centros de dados de IA precisam de uma infraestrutura robusta de armazenamento além do hardware de computação. Assim, a SK Hynix destacou que mesmo a DRAM convencional enfrenta uma escassez que limita a expansão de receita.

Lucros que revelam o tamanho do aperto

Para as fabricantes, a escassez também apresenta um lado positivo. A divisão de semicondutores da Samsung registrou um lucro operacional de 53,7 trilhões de won no primeiro trimestre de 2026, o que corresponde a cerca de 94% do lucro total da empresa nesse período. A receita consolidada atingiu 133,8 trilhões de won, resultando no maior lucro operacional trimestral da história da companhia. A SK Hynix também teve um desempenho notável, superando pela primeira vez a marca de 50 trilhões de won em receita em um único trimestre, com lucro operacional de 37,6 trilhões de won e uma margem operacional de 72%. A demanda reprimida por HBM sustentou e até acelerou o desempenho em um trimestre que costuma ser fraco para a memória.

Para aumentar a produção, ambas as empresas estão ampliando investimentos em fábricas na China. A Samsung destinou 465,4 bilhões de won para sua planta em Xi’an em 2025, o que representa um aumento de 67,5% em relação ao ano anterior. A SK Hynix também investiu 581,1 bilhões de won em Wuxi e 440,6 bilhões de won em Dalian. Além disso, a Samsung iniciou a produção em massa de HBM4 para a plataforma Vera Rubin da Nvidia, prevendo mais que triplicar a receita de HBM em 2026 comparado a 2025.

O ciclo que desta vez pode não virar

Historicamente, a indústria de memória tem se mostrado cíclica, alternando entre excesso de oferta e escassez. No entanto, a realidade atual é marcada por uma demanda sem precedentes, impulsionada pela infraestrutura de IA, e a SK Hynix alertou que os pedidos de clientes por HBM já superam a capacidade de produção planejada para os próximos três anos. Não se trata apenas de um ciclo que pode mudar, mas sim de uma nova estrutura de demanda que as fábricas existentes não foram projetadas para atender.

A situação da escassez não se limita apenas à memória. Unidades de processamento gráfico enfrentam uma falta severa há mais de um ano, e projetos estão sendo apoiados para desenvolver soluções inovadoras, como energia solar orbital, a fim de atender à demanda dos centros de dados. Tecnologias emergentes, como 3D X-DRAM e ZAM (Memória em Ângulo Z), estão sendo desenvolvidas para oferecer menor consumo de energia e escalabilidade. Entretanto, enquanto essas alternativas ainda não estão disponíveis em massa, a demanda pelas configurações atuais permanece elevada.

Em 2026, a escassez de HBM evidencia que o crescimento da IA enfrenta não apenas desafios relacionados ao poder computacional e ao software, mas também limites físicos da fabricação de semicondutores. Para o setor corporativo, o panorama imediato é de preços elevados e disponibilidade reduzida, não apenas para a memória de alto desempenho, mas progressivamente em toda a cadeia de DRAM.