Samsung apresenta o primeiro protótipo de HBM5 com sistema de refrigeração Heat Path Block — competição térmica com a SK Hynix se intensifica

Samsung apresentou um protótipo físico da memória HBM5 na Computex 2026, em Taipei. A equipe da Super Select analisou as informações disponíveis em fóruns e comunidades online, destacando o emparelhamento dessa memória de oitava geração com uma nova estrutura de resfriamento, chamada Heat Path Block (HPB). Recentemente, a concorrente SK hynix revelou seu próprio design térmico iHBM, sinalizando que ambas as empresas estão focadas em resolver os mesmos desafios de aquecimento no interface entre a memória e o processador. A Samsung também confirmou que fabricará o chip base da HBM5 utilizando seu processo de 2nm, uma evolução em relação ao nó de 4nm usado para as versões anteriores HBM4 e HBM4E.

O sistema HPB é projetado para minimizar a dissipação de calor através dos chipsets, utilizando pilares térmicos que puxam o calor de dentro do empilhamento e o direcionam para um dissipador posicionado acima ou ao lado do pacote. Essa abordagem visa resolver o aumento da densidade de energia e das temperaturas que ocorrem à medida que as pilhas se tornam mais altas e rápidas. A Samsung já implementou e testou a HPB na HBM4E, que começou a ser enviada no mês passado com velocidade de 14 Gbps, alcançando até 16 Gbps, e 3.6 TB/s de largura de banda por pilha.

Ambas as empresas estão conectando suas soluções de resfriamento diretamente na camada D2D PHY, que é o link de alta velocidade entre o chip base da HBM e a GPU. Enquanto a SK hynix utiliza elementos de resfriamento incorporados na camada, a Samsung optou por um método que direciona o calor para longe do ponto crítico. Ambas as tecnologias estão previstas para serem lançadas junto com a HBM5, mas espera-se que a produção em massa não comece antes de 2028.

A Samsung não só desenvolve a memória, mas também possui uma fundição lógica, permitindo que a produção do empilhamento HBM5 e do chip de 2nm sejam feitas internamente. O presidente e CTO da divisão de Soluções de Dispositivos da Samsung ressaltou a crescente importância da gestão térmica e eficiência na transferência de dados, além da performance da memória. Para manter a competitividade, a Samsung pretende colaborar com parceiros, incluindo a Nvidia.

Um roadmap recente apontou que a HBM5 pode alcançar uma interface de 4.096 bits, proporcionando cerca de 4 TB/s por pilha, e consumindo aproximadamente 100 watts de energia, o que explica por que as duas gigantes da memória estão revisando suas embalagens antes do lançamento.