TSMC controla 70% do mercado de fundição, mas a seca em Taiwan pode afetar produção de chips avançados

O CEO da TSMC, CC Wei, revelou que até o mês passado, ainda considerava a possibilidade de usar caminhões-pipa para garantir o funcionamento das fábricas. O desafio é de natureza estrutural: Taiwan enfrenta sérios problemas de abastecimento de água, com reservatórios limitados. As fábricas de semicondutores requerem água extremamente pura, livre de bactérias, sais e gases dissolvidos, algo que não existe na natureza. Produzir esse tipo de água demanda processos complexos, como osmose reversa, troca iônica e radiação ultravioleta, e a necessidade aumenta conforme os chips se tornam mais avançados. Para se ter uma ideia, um chip de 3 nm passa por mais de mil etapas de fabricação, muitas delas exigindo lavagem obrigatória de wafers.

Em 2026, Taiwan enfrenta a pior seca dos últimos 75 anos, com mínimas históricas de precipitação. Isso levou o governo a declarar alerta amarelo na região de Hsinchu, onde estão localizadas as principais fábricas da TSMC. Embora o fornecimento para a indústria ainda não tenha sido cortado, o governo busca evitar um racionamento até o final de junho.

Atualmente, a empresa reutiliza cerca de 85% da água consumida, mas os 15% restantes representam um volume significativo, dado o imenso consumo diário das fábricas. Os chips de 2 nm, que estão em produção, exigem ainda mais água do que os de 3 nm, e os próximos processos serão ainda mais intensivos em água. Essa situação não é exclusiva de Taiwan: tanto Intel quanto TSMC têm fábricas no Arizona, o segundo estado mais seco dos EUA, enquanto a Samsung opera no Texas, onde a escassez de água é uma constante. Além disso, a Intel possui instalações em Israel, onde a água é um recurso estratégico. As escolhas de localização dessas indústrias foram mais influenciadas por critérios geopolíticos do que por questões de sustentabilidade.

O governo de Taiwan está discutindo a interligação de reservatórios na ilha para redistribuir os recursos hídricos. A indústria também está testando técnicas de limpeza a seco com plasma em algumas etapas, mas nenhuma dessas soluções elimina a dependência hídrica das fundições.

Atualmente, a TSMC controla cerca de 70% do mercado global de fundição de chips, enquanto a Samsung possui aproximadamente 7,2% e a chinesa SMIC cerca de 5,32%. Na China, as empresas SMIC e Huawei conseguiram produzir chips de 7 nm com litografia DUV, contornando as restrições de exportação de equipamentos EUV, com a Huawei prevendo alcançar nós abaixo de 2 nm até 2031.

O presidente de Taiwan, Lai Ching-te, destacou: “Nosso problema é como reter água, como distribuí-la e como usá-la de forma eficiente.”