TSMC expressa preocupação com bolha de IA, mas reafirma demanda; CEO alerta sobre investimentos imprudentes e anuncia plano de investimento de até US$ 56 bilhões

Na última quinta-feira, a TSMC divulgou seus resultados financeiros de 2025, alcançando uma receita anual de US$ 122,42 bilhões pela primeira vez na história. Esse desempenho excepcional é resultado das vendas de processadores de IA e HPC, que representaram 58% da receita total da empresa em 2025, além do aumento de sua participação no mercado. Para atender à crescente demanda por seus serviços e à modernização de suas fábricas em Taiwan e no Arizona, a TSMC planeja aumentar seus investimentos de capital (CapEx) para entre US$ 52 bilhões e US$ 56 bilhões em 2026, um valor superior ao que Intel e Samsung investiram juntas em 2025. Ao ser questionado sobre a possibilidade de uma bolha de IA, o CEO da TSMC expressou preocupação, afirmando que a empresa estava “muito nervosa”, justificando assim o alto investimento em CapEx. Ele alertou: “Se não fizermos isso com cuidado, será um desastre para a TSMC.”

Uma bolha de IA? Que bolha de IA?

Parece que a TSMC não espera que a demanda por processadores de IA diminua no futuro próximo. Assim, neste ano, a fundição planeja investir entre US$ 52 bilhões e US$ 56 bilhões em nova capacidade de produção e ferramentas de fabricação/embalagem.

Mais especificamente, a TSMC pretende destinar cerca de 10% de seu CapEx a tecnologias especiais, entre 10% e 20% para embalagem avançada, e aproximadamente 70% será usado na aquisição de equipamentos sofisticados (tanto para fábricas existentes quanto para novas) e na construção de novas fábricas de lógica avançada. Embora a TSMC reconheça os riscos associados a uma possível bolha de IA, dada a necessidade de tempo para a construção de novas fábricas (cerca de três anos) e as ferramentas de fabricação avançadas, a expectativa é de que essa bolha não estoure nos próximos anos, conforme indicado nas respostas de C.C. Wei a algumas perguntas.

“Você está tentando nos perguntar se a demanda por IA é real ou não”, comentou C.C. Wei, em tom retórico durante a conferência de lucros da empresa. “Eu também estou muito nervoso com isso. Sem dúvida, porque precisamos investir entre US$ 52 bilhões e US$ 56 bilhões em CapEx. Se não fizermos isso com cuidado, será um grande desastre para a TSMC. Então, passei muito tempo nos últimos três ou quatro meses falando com meus clientes e os clientes dos meus clientes, porque quero ter certeza de que a demanda é real. Conversei com todos os provedores de serviços de nuvem, e estou bastante satisfeito com as respostas. Na verdade, eles me mostraram evidências de que a IA realmente tem ajudado seus negócios. Eles cresceram com sucesso, de forma saudável, em seus retornos financeiros. Também verifiquei seu status financeiro: eles estão muito bem, melhor do que a TSMC.”

De fato, dos US$ 122,42 bilhões que a TSMC gerou em 2025, os processadores de IA e HPC representaram 58% do total, cerca de US$ 71 bilhões, um crescimento de 48% em relação ao ano anterior, o melhor resultado para essas categorias em anos.

Sob a perspectiva de nós processos, as tecnologias avançadas representaram 74% da receita de wafers da fundição, com 3nm correspondendo a 24%, 5nm respondendo por 36% e 7nm por 14%.

Mais módulos de fábrica avançados para atender à demanda

A TSMC começou a aumentar a produção de chips usando seu processo de fabricação N2 (classe 2nm) nas fábricas Fab 20 e Fab 22 em Taiwan no quarto trimestre, com mais módulos de fábricas N2 e A16 a serem lançados em breve para atender à demanda sem precedentes por nós de última geração nos próximos anos.

Quanto ao campus Fab 21 no Arizona, que recebeu um investimento de US$ 165 bilhões, foi confirmado que a estrutura da fase 2 está concluída, com a instalação das ferramentas de fabricação planejada para começar em 2026 e os primeiros produtos saindo da fábrica no segundo semestre de 2027. A construção da fase 3 da Fab 21 está em andamento, e a TSMC já obteve permissões para a fase 4 e para a instalação de embalagem avançada no Arizona. Além disso, a empresa adquiriu um novo terreno para apoiar a expansão da Fab 21 e “oferecer mais flexibilidade para atender à forte demanda relacionada à IA por vários anos.”

“Nosso plano permitirá à TSMC escalar um cluster de giga-fábrica independente no Arizona para atender à necessidade de nossos clientes de ponta em smartphone, IA e aplicações de HPC”, disse Wei.

Intel Foundry? Não será um concorrente tão cedo

O investimento de US$ 165 bilhões no campus Fab 21 próximo a Phoenix, Arizona, é um projeto de negócios enorme, repleto de riscos e incertezas. A competição de outros players, como Intel Foundry e Samsung Foundry, representa um dos riscos para a TSMC. Além disso, com os investimentos da governo dos EUA, Nvidia e Softbank investindo na Intel, a reputação da empresa como concorrente formidável está se fortalecendo na perspectiva dos observadores do setor. Entretanto, o CEO da TSMC não acredita que a Intel Foundry se torne um competidor que possa desacelerar o crescimento de sua empresa em um futuro próximo.

Sem dúvida, a implementação do processo de tecnologia de ponta 18A (1,8nm) da Intel é uma conquista impressionante. No entanto, no momento, apenas a Intel pode fabricar chips nesse nó. Em contraste, a TSMC conta com vários clientes-alfa para seu nó N2, que têm trabalhado em seus chips por anos. A mensagem de Wei é que a competição nas fundições de ponta é limitada pelo tempo, e não pelo capital. Ele afirmou: “Não é dinheiro que ajuda a competir”, rejeitando a ideia de que o apoio governamental ou grandes investimentos podem criar competitividade instantaneamente em nós avançados.

Wei lembrou que leva de dois a três anos para os clientes aprenderem a projetar um chip complexo em um novo processo e colaborarem intensamente com o fabricante em DTCO (otimização de tecnologia de design), seguido por mais um ou dois anos para qualificação e aumento da produção em alto volume.

“A tecnologia [de ponta] de hoje é tão complicada que, uma vez que você deseja projetar um chip, leva de dois a três anos para aproveitar totalmente essa tecnologia”, afirmou Wei. “Após dois a três anos de preparação, você pode projetar seu produto. Assim que seu produto for aprovado, leva mais um ou dois anos para aumentar a produção.”

Isso significa que, mesmo se clientes como Apple ou Nvidia optassem hoje por usar a Intel Foundry na ponta, qualquer impacto comercial significativo provavelmente aparecerá por volta de 2028 a 2030 (tanto para 18A quanto para 14A), e não a curto prazo. Além disso, transferir um projeto de ponta de uma fundição para outra é uma tarefa extremamente complexa, pois elementos como bibliotecas de células padrão, blocos de IP de terceiros, técnicas de entrega de energia, temporização e aprendizados de rendimento estão intimamente conectados a um processo de fabricação específico, o que significa que a transferência equivale a projetar e validar do zero, algo que leva anos, custa milhões, e não há garantia de sucesso.

“Portanto, temos um concorrente, sem dúvida, que é um concorrente formidável”, acrescentou Wei. “Mas, primeiro, leva tempo. Segundo, não subestimamos seu progresso, mas temos medo? Durante mais de 30 anos, sempre tivemos concorrência com nossos rivais, então não, temos confiança para continuar fazendo nosso negócio crescer conforme prevemos.”

Curiosamente, o cronograma apresentado por Wei reflete a perspectiva da TSMC, onde os próximos dois anos serão focados em aumentar a produção nas fábricas existentes, ampliando a capacidade compatível com N2 em Taiwan e convertendo fábricas compatíveis com N5 em fábricas compatíveis com N3, enquanto várias fábricas completamente novas devem começar a operar somente entre 2028 e 2029.

Ao longo de sua história, a TSMC enfrentou rivais impressionantes, como IBM, UMC e Samsung, que a TSMC conseguiu deixar para trás. Contudo, a complexidade da indústria de semicondutores em geral e dos processos de fabricação de ponta em particular é tão alta atualmente, que igualar a TSMC não se resume apenas a alcançar desempenhos de transistores semelhantes, mas a construir um ecossistema de desenvolvimento completo que abranja desde a definição de um novo nó com um cliente (ou clientes, no caso do N2 e A16) e parceiros até ajudar no design e otimização do chip e, por fim, apoiá-los no aumento da produção em cinco ou seis anos.

A questão central sobre os nós de ponta de hoje é que essa é uma aposta de longo prazo, que exige tempo e investimento significativo, e nenhum investimento a curto ou médio prazo de entidades respeitáveis pode mudar isso.

Resultados positivos podem melhorar ainda mais

A TSMC registrou uma receita de US$ 33,73 bilhões no quarto trimestre de 2025, um aumento de 20,5% em relação ao ano anterior, a maior receita trimestral da história da empresa. A margem bruta da companhia atingiu 62,3% (em comparação a 59% no quarto trimestre de 2024) em meio à construção de diversas instalações de fabricação e ao aumento da produção do novo processo de fabricação N2 da TSMC, que normalmente impacta significativamente as margens. O lucro líquido da fundição alcançou cerca de US$ 16,012 bilhões, também um recorde. No total do ano, a TSMC obteve uma receita de US$ 122,42 bilhões e um lucro líquido de US$ 55,133 bilhões.

Vale destacar que, mesmo após noticiar os melhores resultados trimestrais de sua história, a gestão da TSMC está confiante de que a empresa deve gerar entre US$ 34,6 bilhões e US$ 35,8 bilhões no primeiro trimestre, que tradicionalmente é um período mais lento para eletrônicos em geral e microeletrônicos especificamente.

*HPC é um termo abrangente que a TSMC usa para descrever tudo, desde CPUs de laptops até aceleradores de IA de alto desempenho.